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세정코팅기술
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 금속표층의 산화층의 제거 및 세정완료
| 금속표층의 세정후 Coating 표면 |
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| =>PCB의 Ball Pad 부문의 세정과 Ball표면의 세정으로 Missing Ball 및 Trouble Zero에 도전한다. |
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| 세정코팅처리의 기본 설명(IC Frame) |
 일반적으로 구리(Cu) 또는 금속은 시간, 온도에 따라 산화가 진행되어 산화막이 생성된다. |
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| 일반 Cu IC프레임 |
산화가 진행된 IC 프레임 |
산화막을 제거한 IC 프레임 |
일반 산세는 FLUX 처리를 해야만 솔더가 도포가 된다. SKYNICS의 세정코팅은 플럭스 처리 없이 바로
솔더가 기존보다 퍼짐성이 우수하게 도포가 됨. |
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| 산세->솔더DIP |
산세->FLUX->솔더DIP |
세정코팅 ->솔더 DIP |
BAKE(150'C15 min)처리 후에 산세처리는 산화가 많이 진행됨. 세정코팅 처리 Sample은 산화가 거의
진행 되지 않았다.
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| 산세 후 BAKE |
세정코팅 후 BAKE |
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Bake 후 솔더 Dip Test결과 세정코팅처리 샘플이 좋은 결과가 나타남.
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| 산세->BAKE ->솔더DIP |
세정코팅->BAKE ->솔더DIP |
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